3D封裝,全產業鏈缺一不可
3D封裝技術將成為接下來芯片性能提升過程的中流砥柱,3D封裝正在改變半導體世界,這一次將引起全產業鏈的變革。首發 | 領摯科技完成數千萬元Pre-A+輪融資,推進TFT芯片在生命科學的應用
領摯科技以薄膜晶體管(TFT)半導體芯片(含配套驅動和測試系統及功能性材料)作為核心產品和技術,并專注于其在生命科學、傳感顯示等交叉領域的產業化應用。電科星拓完成超億元Pre-A輪融資,天際資本、耀途資本和老股東興旺資本聯合領投
本輪資金將用于數據中心企業級時鐘、接口、電源管理類模擬和數模混合芯片的研發和量產。互聯網大廠都在造什么芯片?
研發一款芯片并不難,難的是研發一款面向消費市場的高利潤芯片,這不僅需要技術的突破,還需要終端產品的配合,對應的軟件生態,長期的資本投入。