經緯創(chuàng)投領投,固態(tài)成像探測器供應商「善思微」獲數千萬元A+輪融資
截至目前,善思微的大面陣CMOS探測器已完成樣機研發(fā),芯片設計及拼接、閃爍體耦合等關鍵技術環(huán)節(jié)已驗證跑通。汽車芯片,有兩大好賽道
汽車芯片是智能汽車的大腦,隨著汽車越來越智能化,將會對汽車芯片有著極大的需求量,因此未來十年將是智能汽車和汽車芯片的黃金賽道。國產廠商搶占硅光芯片的風口
硅光模塊在速度、能耗等方面將超越普通光模塊。隨著5G網絡建設的拓展,400G硅光模塊的高速率市場正在逐步打開。硅光技術因其諸多特性,已經成為業(yè)界下一個追逐的目標。80歲的何享健,殺入光伏市場
光伏產業(yè)鏈上游主要涵蓋原材料和設備兩個層面,最為典型的就是光伏組件使用的硅片。拼技術、拼硬實力才是企業(yè)闖關光伏行業(yè)的王道。Arm芯片的下一站
回到開篇的問題,在占領了手機芯片市場之后,Arm芯片的下一站是PC市場嗎?答案是肯定,但要補充的是,Arm芯片的下一站不止是PC市場。????????????芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說,“斷臂”是無奈但正確的決定,都為了企業(yè)更好的發(fā)展,給自己留個退路和機會。對松下或者OPPO來說,這樣的決定既是斷臂求生,也是產業(yè)轉型。15家半導體企業(yè),募資520多億
其中建廠最費錢,三家晶圓代工廠華虹半導體、中芯集成和晶合集成占據大頭,募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導體市場何時迎來曙光?
半導體企業(yè)在資本支出上的舉動預示著,盡管當前全球半導體產業(yè)整體仍處下行周期,但細分領域的上行曲線或將會鼓勵和推動行業(yè)繼續(xù)向前。AMD蘇姿豐霸氣官宣,「AI設計師」引領芯片新紀元?!
英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛強調了英偉達加速計算和AI解決方案在芯片制造中的潛力,他認為芯片制造是加速計算和AI計算的“理想應用”。未來兩年是國產汽車芯片發(fā)展窗口期
新能源汽車產業(yè)發(fā)展十分迅速,而關鍵零部件的自主研發(fā),實現技術自立自強,格外重要。汽車芯片國產化,就是關鍵零部件中重要一環(huán),不容有失。富士康大撤退,印度芯片夢碎
無論是富士康,還是Vedanta,都是代工廠,它們沒有掌握任何核心技術。他們合作建廠的前提,是從意法半導體獲得芯片技術授權。大模型市場,不止帶火HBM
大模型市場對芯片行業(yè)帶來了新的市場格局和機會。通過推動AI芯片的發(fā)展、促進云計算和數據中心市場的增長以及引發(fā)競爭格局變化,大模型的興起為芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展方向。中國半導體特色工藝的機會來了
除了以上這些企業(yè),還有很多中國本土企業(yè)在大力發(fā)展特色工藝,從目前的情況來看,該產業(yè)發(fā)展方興未艾,潛力巨大,值得期待。

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