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「中國芯之父」帶領公司再闖IPO
中星微全稱為“中星微技術股份有限公司”，由“中國芯之父”鄧中翰院士帶領，公司曾在美股上市，私有化退市后又準備登陸A股，但其在2020年因撤回上市申請文件，終止了創業板IPO，現在又重新啟動上市輔導。這...蔚來首款手機開賣，比iPhone 15更貴
當然，爭議最大的，還是李斌終于掏出了那部“NIO Phone”，入門款售價6499元，貴過了最新iPhone 15。日本半導體的秘密武器：迷你晶圓廠
回顧歷史，日本半導體的確存在過稱霸全球的時代。在自今37年前的1986年，當時的全球半導體銷售額排名TOP3如下，NEC、日立制作所、東芝。而且，富士通、松下電子工業、三菱電機等企業也表現極佳，可以說...英特爾決戰AI時代：劍指PC，推出5nm專用AI芯片
此次發布會上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進展——此前，英特爾發布了包含了12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。閃存芯片搶跑之年，NAND Flash產業進入新紀元
NAND Flash是一種數據型Flash快閃存儲芯片，具有容量較大，改寫速度快等優點，被廣泛用于固態硬盤和便攜式設備中，垂直溝道3D結構搭配MLC和TLC顆粒類型，是NAND Flash的主要產品類...不止光源，EUV光刻對這一設備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關系也會越來越復雜。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業洼地，搖身一變成為芯片行業高精尖技術的應用先鋒，芯片企業爭相搶占的技術制高點。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力。iPhone15剛剛發布，全球首款3nm來了
發布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。國產硅光芯片的厚積薄發
所以，如果要實現真正意義上大規模光電集成芯片的產業應用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質集成，以充分發揮各種材料的優異特性。
格隆匯
半導體行業觀察
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