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臺積電：3nm向前沖，英特爾「送春風」
隨著蘋果新機發布和安卓產業鏈庫存的去化，公司手機客戶的訂單有望回暖，并大力推進3nm制程的擴產。而英偉達等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉向5nm，填充5nm的產能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節點轉...封裝基板解決方案提供商「芯承半導體」完成數億元Pre-A++輪融資
芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設計、研發和量產半導體芯片封裝基板。2024半導體復蘇，關鍵看存儲
此外，根據HBM產量，SK海力士有可能在DRAM市場超越三星。另一方面，NAND銷售額持續下滑的鎧俠處境危急，可能會發生某種重組。芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地
AI技術的全面落地不僅是技術層面的挑戰，還涉及到經濟、法律、倫理和社會等多個方面的復雜因素。要實現這一目標，需要各方面的共同努力，包括技術創新、政策制定、教育培訓、公眾意識提升等。同時，必須采取措施來...全大核天璣9300，破局而立巔峰
未來，隨著天璣9300的全大核架構引領，智能終端有望進入性能和能效體驗的新時代。征途剛剛開始，但天璣9300帶給行業的驚喜，讓我們期待高端市場迎來的一股新浪潮。CES 2024 - 芯片大佬們又將怎么改造汽車
總的來講all together all on是這次CES的主題，這個主角就是AI，所有的人都all in on AI 了，而AI 也in all 無所不在。而汽車產業作為移動出行的設備，同樣適用這句...半導體市場一路飆升至13077億美元的背后
在經過低迷的2022和2023年后，人們都希望半導體行業能在2024年恢復往日輝煌，并持久發展下去。石墨烯，半導體的新希望
如今，為了繼續推進集成電路的發展，學術界和工業界對未來電子學的核心材料、器件結構以及系統架構進行了廣泛探索和深入研究。美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產品趁勢崛起
從目前的發展情況來看，未來，美國和中國大陸的HPC芯片產業鏈綜合實力都將增強，美國的IC設計能力依然強大，同時，其制造、封測能力不斷提升，同時，中國大陸的IC設計和制造競爭力也會持續提升，并加快追趕傳...HBM「狂飆」，算力突圍
從存儲產業鏈看，SK海力士、三星等大廠采用IDM模式，一手包辦了芯片的設計、制造和封測。而國內市場，存儲產業鏈還是比較邊緣，主要處于HBM上游設備和材料供應環節。但國內相關HBM概念股也有所受益。有消...
半導體產業縱橫
長橋海豚投研
融資大事件
半導體行業觀察
投資界綜合
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