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醫療健康類專用芯片研發商「木芯科技」獲數千萬元A輪融資
現階段，公司團隊約40人，其中90%為研發人員，覆蓋醫療、數字芯片、高分子化工、算法軟件等專業方向。2024年起，再怎么重視「異構芯片」都不為過
為應對GPU全球供應短缺問題，以及美國對GPU的出口限制問題，當然更重要的是在AI場景下降低成本，于是市場上涌現了各類異構AI芯片。英特爾、海力士紛紛實現扭虧，芯片企業的AI風口來了嗎
英特爾、海力士等芯片企業的扭虧為盈標志著芯片市場的逐漸復蘇。這一復蘇的背后是市場需求的恢復、企業自身的優化和調整、以及新技術帶來的新機會，不過企業能否抓住這次發展的風口，還要看芯片企業們到底該怎么做了...液冷時代，等待補齊「標準」的短板
國內幾個服務器使用的頭部行業，如互聯網、運營商、金融行業等，目前對液冷都已經完成了POC階段，進入到了規模化采用的狀態。OpenAI與中東投資者洽談新芯片項目的融資
盡管阿聯酋并無半導體行業基礎，但其一直在大力發揮自己的資本優勢進行投資，致力于將自己轉變為地區科技強國。中國芯片自給率鎖定新目標
中國市場每年消耗的芯片數量巨大，并且隨著消費水平的提高，中國對半導體產品的需求在不斷增加。在這種情況下，進口減少，意味著本土制造能力在提升，正在減少對進口芯片的依賴。臺積電：3nm向前沖，英特爾「送春風」
隨著蘋果新機發布和安卓產業鏈庫存的去化，公司手機客戶的訂單有望回暖，并大力推進3nm制程的擴產。而英偉達等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉向5nm，填充5nm的產能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節點轉...封裝基板解決方案提供商「芯承半導體」完成數億元Pre-A++輪融資
芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設計、研發和量產半導體芯片封裝基板。2024半導體復蘇，關鍵看存儲
此外，根據HBM產量，SK海力士有可能在DRAM市場超越三星。另一方面，NAND銷售額持續下滑的鎧俠處境危急，可能會發生某種重組。芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地
AI技術的全面落地不僅是技術層面的挑戰，還涉及到經濟、法律、倫理和社會等多個方面的復雜因素。要實現這一目標，需要各方面的共同努力，包括技術創新、政策制定、教育培訓、公眾意識提升等。同時，必須采取措施來...全大核天璣9300，破局而立巔峰
未來，隨著天璣9300的全大核架構引領，智能終端有望進入性能和能效體驗的新時代。征途剛剛開始，但天璣9300帶給行業的驚喜，讓我們期待高端市場迎來的一股新浪潮。
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