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iPhone 16全系上車最強3nm芯片，首款AI原生手機
在軟件方面，蘋果重點介紹了一系列Apple Intelligence能力。一共可分為4個板塊「硅酷科技」獲億元級戰略融資，專注芯片互連技術
目前「硅酷科技」已同果鏈、理想、吉利、宏微科技、英飛凌系、東風汽車、華為系供應鏈等達成合作，先進封裝的HBM bonder明年會陸續導入晶圓代工廠。存儲芯片在復蘇中分化
驅動存儲市場復蘇的原因，既包括此前兩年市場過度下跌后的修復與回歸，也有存儲原廠主動減產及削減資本開支以推動市場供需恢復平衡的努力。更關鍵的是，AI（人工智能）算力基建需求飆升給存儲行業帶來新的增長動能...英偉達暴跌，一夜蒸發近3000億美元
過去一年，芯片類股票一直在上漲，因為人們樂觀地認為，人工智能的熱潮將要求企業購買更多的半導體和內存，以滿足人工智能應用不斷增長的計算需求。該板塊由英偉達領銜，該公司在 AI 數據中心芯片市場占據主導地...車規無線SoC芯片企業「歐思微」獲Pre-A+輪融資
歐思微創立于2020年10月，是一家專注于超寬帶（UWB）及汽車毫米波雷達SoC芯片設計的領先廠商。先進封裝供不應求，大廠再度擴產
業界預期，購置用途有望包含先進封裝后續擴產備案、研發新型態封裝后續導入量產的備案用地，甚至后續3nm以下先進制程在南科擴充時的彈性用地等。
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