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HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。華芯科晟獲戰略融資，光谷產投投資
南京華芯科晟技術有限公司是一家集成電路設計科技企業，專注于網絡芯片的研發、設計和應用銷售，公司成立于2023年，總部坐落于中國（南京）江北新區研創園，主要產品包括智能家庭網關芯片、網絡控制器芯片、智能...AI芯片火爆，但博通太貴了？
雖然來自英偉達的競爭可能加劇，但AI浪潮的整體上升應該能夠支撐博通的需求，博通的網絡產品組合在AI集群的擴展需求中處于有利位置。CoWoS，勁敵來了
先進封裝地位漸顯，FOPLP受關注。其優勢突出，有望接棒CoWoS，多家企業入局，但因良率和標準問題尚未放量 。量子計算大戰正酣，中國提前布局這一關鍵領域
隨著技術的不斷進步和產業化的推進，中國有望在量子計算領域實現更大的突破，引領全球量子科技的發展潮流。芯片巨頭，「扔掉」這些業務
對于中國半導體產業而言，巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。在DDR3、MLC NAND等成熟領域，國產廠商正迎來寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價競爭的泥潭，如何在技術升級中構建差異化優勢，才是接...數據中心芯片，更香了
目前，幾乎所有數據中心半導體收入都集中在九家公司身上：英偉達、臺積電、博通、三星、AMD、英特爾、美光、SK 海力士和 Marvell。1.4nm，貴的嚇人！
在今年四月的北美技術研討會上，臺積電發布了其 A14（1.4 納米級）制造技術，并承諾該技術將在性能、功耗和晶體管密度方面顯著優于其 N2（2 納米）工藝。但據臺媒中國時報報道，臺積電A14工藝每片晶...芯片EDA巨頭「斷供」，如何沖擊國內產業鏈？
此輪“斷供”規模遠小于此前網傳的“全面暫停EDA”，資本市場方面，近兩天芯片EDA行業股價實現“東升西降”。炎黃國芯完成超億元B+輪融資，池州產投、梅花創投聯合領投
公司計劃在安徽省半導體產業集聚高地——池州市落地封測產能，此舉既可加強公司在長三角區域的集成電路產業鏈布局，又能構建低成本、高效率的供應體系。電子束光刻機將用于芯片量產？
雖然，ASML沒有看到用電子束技術生產芯片有任何好處，因為ASML的EUV光刻機正在大型芯片工廠中運行。不過，ASML對于Mapper的技術和專利知識很感興趣。因為該技術不僅可以用來生產芯片，還可以用...
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