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封裝
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芯德半導體獲近4億元融資，致力于中高端封裝測試
融資將主要用于進一步加速布局SiP（系統級封裝），FOWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。芯片大降價，市場動向恐生變數
目前，市場上有些應用領域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現也不錯，但下半年的情況不樂觀。一年融四輪，半導體異質集成技術企業「青禾晶元」完成近2億元融資
一家先進半導體集成技術及產品提供商，可以實現半導體材料跨代際融合與先進封裝，能夠有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。系統級SiP芯片，物聯網下一個競爭高地
隨著物聯網的快速興起，毫無疑問系統級SiP芯片也將迎來快速發展機遇。奉加微作為一家成熟的物聯網通信領域的芯片原廠，根據客戶需求提供高質量的深度定制方案，伴隨未來芯片性能更強、體積更小的需求，持續深耕S...泰研半導體完成數千萬元A輪融資
泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet 等成套復合工藝與制程應用設備。臺積電先進封裝，芯片產業的未來？
半導體產業迎來了轉折點，根據臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關于這家晶圓廠巨頭在封...
融資大事件
半導體產業縱橫
半導體行業觀察
遠川研究所
