碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題，整體市場產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。王東升，坐擁又一超級獨角獸：奕斯偉計算
眼下，越來越多如王東升一樣的企業(yè)家、科學(xué)家、創(chuàng)業(yè)者，都前赴后繼地投身這場歷史洪流。臺積電要開始為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn)2nm芯片？
不過，對于臺積電來說，趨勢似乎正在逆轉(zhuǎn)，Omdia分析認(rèn)為，明年臺積電的成長將再次回升。上汽集團出資設(shè)立60億母基金
重點關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、汽車智能化電動化網(wǎng)聯(lián)化驅(qū)動下芯片相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品等。基金認(rèn)繳出資總額為60.12億元，管理人為恒旭資本。「北一半導(dǎo)體」完成超1.5億元B輪融資，基石資本領(lǐng)投
公司推出的IGBT模組產(chǎn)品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲能、變頻家電及工業(yè)控制領(lǐng)域等頭部客戶批量使用。晶能微電子完成A輪融資，高榕資本領(lǐng)投
據(jù)悉，晶能將按既定目標(biāo)，扎實推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非常快。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對運行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強現(xiàn)實。半導(dǎo)體的第五個歷史大周期即將啟動？
汽車可以實現(xiàn)智能駕駛，將人從無聊的駕駛工作中解脫出來。在這個過程中，對整個半導(dǎo)體行業(yè)的拉動將是指數(shù)性的，因為智能駕駛需要的半導(dǎo)體量非常大。從砂到芯：芯片的一生
芯片制造是國產(chǎn)芯片的最為重要的推動力，只有當(dāng)我們?nèi)鎿肀е圃欤拍苷嬲纹饋硇酒O(shè)計和應(yīng)用等環(huán)節(jié)，而這將會是不斷的投入和企業(yè)不斷的整合并購。倒計時2天！半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會議即將舉辦！
OFweek 2023工程師系列在線大會——半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會議將于6月15日在OFweek官方直播平臺舉辦，演講的主題包含F(xiàn)PGA、Chiplet、信號鏈芯片測試、USB－C、功率二極管、芯片形...中國小型SiC廠商，難過2023
隨著新材料技術(shù)的不斷發(fā)展，國內(nèi)SiC器件供應(yīng)商面臨著一系列重大的挑戰(zhàn)和機遇，必須勇于面對問題，并做好應(yīng)對策略，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。臺積電3DFabric工廠啟用，亮劍AI高端芯片？！
就像隨著人們的味覺不斷提升，餅干的品種和口味也在不斷增加，臺積電將不斷努力為市場帶來更多種類和更高性能的芯片。2023，芯片投資邏輯揭秘
目前全球前十大封測廠，有4家都是大陸的公司，這個環(huán)節(jié)可能說是中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最有競爭優(yōu)勢的一個環(huán)節(jié)了，后面隨著先進(jìn)封裝包括3D封裝各種新型的技術(shù)出現(xiàn)，應(yīng)該還是比較有機會的。探索南通崛起的創(chuàng)投密碼
“愿意跟南通政府、南通的各位投資伙伴、產(chǎn)業(yè)伙伴一起在科技領(lǐng)域挖呀挖呀挖，種下小小的種子，期待將來能夠開出大大的花。”國產(chǎn)SiC，一些好消息！
國際SiC巨頭廠商們?yōu)榱松钊胫袊沟兀谥袊袌稣痉€(wěn)腳跟，搶占先機，正在緊鑼密鼓的布局。一周創(chuàng)投回顧|規(guī)模超61.75億元；新茶飲又一獨角獸：茶百道融資了；紅杉剛投了一家儲能公司；徐州又一半導(dǎo)體獨角獸出爐
從融資案例數(shù)量來看，先進(jìn)制造、新一代信息技術(shù)、醫(yī)療健康領(lǐng)域融資最為活躍，分別為23起、13起、9起。半導(dǎo)體：富者愈富，窮者愈窮
半導(dǎo)體行業(yè)每次到低谷期是市場需求行為，低谷期是很多投資者蓄能期，帶行情好就開始爆發(fā)。有業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)芯片公司的過度競爭導(dǎo)致芯片基本上都是采用競爭定價。半導(dǎo)體掩模版賽道催生一IPO
此次IPO，龍圖光罩若按照25%的發(fā)行比例，其發(fā)行估值為26.52億，面對市場期許，龍圖光罩能否應(yīng)對半導(dǎo)體掩膜版國產(chǎn)替代中的機遇和挑戰(zhàn)呢？中國半導(dǎo)體廠商，Q1業(yè)績大考
2023年Q1的半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)差強人意，除了半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)了營收增長，其余幾個賽道都表現(xiàn)出了同比營收下滑。
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