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王東升，又一個超級IPO：奕斯偉材料
半導體是一場不能輸的全球競賽。眼下，越來越多如王東升一樣的企業家、科學家、創業者，都前赴后繼地投身這場歷史洪流。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。...西安市創新投資基金2023年第一批子基金申報指南
子基金應有側重的主要投資領域，原則上需具體明確不超過3個主要投資領域。對于主要投資方向為西安市19條重點產業鏈（如：半導體及集成電路、軌道交通、生物醫藥、太陽能光伏、增材制造、智能終端、物聯網、傳感器...SiC和GaN，戰斗才剛剛開始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數以億計的此類設備，其中許多每天運行數小時，因此節省的能源將是巨大的。清華大學蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區正式簽約共建「碳化硅聯合研發中心 」
3月24日，清華大學蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區正式簽約共建“碳化硅聯合研發中心”合作協議。「熱鍋上」的德國半導體
無論德國如何奔走，現實就是歐洲眾廠制程技術仍在28納米以上。英特爾、臺積電持續延后建廠，德國半導體先進制造實力難如預期拉升。先進封裝「內卷」升級
與傳統封裝技術相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點，不僅可以提升性能、拓展功能、優化形態，相比系統級芯片（SoC），還可以降低成本。中科意創完成A+輪融資，創新工場獨 家投資
隨著新能源汽車市場飛速增長，新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加，具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導體器件領域“新寵”。誰能拯救半導體企業的2023？
2023年在電腦和智能手機需求低迷的情況下，消費者控制了支出，企業也開始警戒經濟衰退，削減成本。所有這些因素都影響了整個半導體市場的增長。
半導體產業縱橫
劉博
融資大事件
echoyu
投資界綜合
格隆匯
半導體行業觀察
虎嗅網
