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先進制造
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「擴建潮」收官在即，機場競速誰贏了？
當一些機場從單一交通節點邁向復合型城市樞紐，中國航空城市格局將發生哪些變化？都說機場擴容是為了服務不斷增長的航空客流，但部分正在改擴建的機場，過去5年客流并未增長，它們是否真的需要更大的機場？廈門科塔電子完成A輪融資，加速衛星通信射頻芯片國產化進程
公司研發用于衛星導航、衛星通訊、衛星互聯網上的低噪聲功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。專注于特種尼龍系列產品研發生產，中維化纖完成數億元B輪融資
中維化纖生產的尼龍66高強FDY長絲具有強度高、單重輕、耐疲勞、耐沖擊、耐熱好、耐摩擦、易于加工等特點。智在無界完成數千萬元融資，聯想之星領投
面向人形機器人的操作和運動兩大核心能力，「智在無界」將其通用大模型系統分為具身多模態大語言模型、多模態姿態大模型和運動模型三層，并搭建了自學習具身智能體框架。半導體設備市場：冰火兩重天
SEMI報告顯示，2025年一季度全球半導體設備出貨額同比增21%，各地區表現分化，市場格局正變，行業具韌性且未來可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業已開始布局玻璃基板研發，而康寧等材料巨頭則通過優化玻璃...HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。英漢思動力完成數千萬元Pre-A+輪融資，紅杉中國領投
未來，公司會繼續投入研發機器人動力技術、感知技術和控制技術，不斷進行產品迭代，并基于市場需求快速落地高性能、高性價比的產品，構建垂類場景商業化范式，形成‘精準但高效’的市場打法智可派機器人完成數千萬元天使輪融資，三暉電氣投資
本輪融資后，三暉電氣與上海智可派機器人科技有限公司（可派機器人Copilot Robotics）共同組建三暉啟航（上海）人工智能科技有限公司。聚焦機器人核心零部件、執行器等領域進行產品的研發、生產及銷...NVLink還是英偉達的護城河嗎?
顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產品。英偉達正在為當前及下一代光學系統優先采用硅光技術。美國人不讓建封裝廠，特朗普芯片計劃陷入困境
半導體正迅速成為全球最令人垂涎的產品。在過去幾年里，價值6000億美元的芯片貿易已成為全球圍繞安全和經濟主導地位討論的焦點。
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