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芯片半導體
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芯聯集成2024業績預告：首次實現全年毛利率轉正，或有望提前實現盈利
業績預告顯示，芯聯集成預計2024年營業收入約為65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長約22.26%。為旌科技完成新一輪近億元融資，加速端側AI芯片布局
據了解，為旌科技的團隊來自海思、中興微和高通等行業頭部公司，集結了業內頂級的SOC領域專家和行業精英。至訊創新完成億元A輪融資，加速邊緣端AI存儲技術發展
至訊創新自成立以來，一直專注于存儲芯片的研發，致力于為國內外客戶提供一站式存儲解決方案，以滿足日益增長的數據存儲和人工智能的市場需求。翠展微電子完成數億元B+輪融資，加速IGBT&SiC模塊產能擴張與市場布局
除了新能源汽車市場，翠展微還將持續開拓工控、光伏、儲能等領域的市場，不斷豐富產品線，提升市場競爭力。開年，黃仁勛扔出一串王炸
在演講的“One More Thing”時間段，黃仁勛拿出了壓軸之作——Project Digits，一款可以稱之為“掌上AI超算”的產品。勵兆科技完成數千萬元Pre-A++輪融資，金浦智能領投
上海勵兆科技有限公司，是一家為射頻等離子系統解決方案的先進制造商,致力于等離子體工藝設備核心部件的研發、制造和銷售。主要產品包括：射頻電源、阻抗匹配器、遠程等離子體源等，以及定制化模塊，包括射頻濾波器...億麥矽半導體完成數千萬元Pre-A輪融資，海富產業基金領投
億麥矽半導體2022年12月蘇州注冊成立，核心團隊為先進封裝、面板制造和高端載板領域的產業人才組成，規劃建立國內首條高密度多層塑封料封裝基板量產線，并在此基礎上開發具備自主知識產權的SEiCM?封裝基...盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。百識電子完成數億元B輪融資，致力于打造車規級三代半外延片制造工廠
百識電子成立于2019年8月，由多名擁有數十年第三代半導體外延經驗的資深專家聯合創辦。半導體高端激光裝備企業鐳神泰克完成近億元A輪融資，達晨創投領投
本輪投資完成后，企業股東涵蓋上市公司、產業方、國內頭部投資機構等，股東陣容逐步完善。泰研半導體完成新一輪數千萬級融資，紫金港資本領投
泰研半導體成立于2017年，主要從事半導體先進封裝領域專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司自研設備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設備系列，可廣泛應...
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吳瓊
