芯片半導(dǎo)體
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亞芯華創(chuàng)獲千萬元天使輪融資,北科中發(fā)展啟航基金獨家投資
亞芯華創(chuàng)成立于2023年,依托清華大學(xué)磁懸浮航天飛輪和核電重載磁懸浮主氦風(fēng)機技術(shù),投身于短時、高頻和(超)高功率先進飛輪儲能技術(shù)的研發(fā)與裝備應(yīng)用領(lǐng)域。華甪工控完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資,安睿信杰獨家投資
華甪工控募集資金將主要用于龍門雙驅(qū)專用伺服產(chǎn)品的研發(fā)及市場開拓。資金正在涌入半導(dǎo)體設(shè)備零部件
近年來,半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域迎來了上市與融資的熱潮。富創(chuàng)精密、先鋒精科成功登陸科創(chuàng)板;恒運昌啟動 IPO 申報,托倫斯和成都超純進入 IPO 輔導(dǎo)階段;此外,還有數(shù)十家創(chuàng)業(yè)企業(yè)獲得融資。英偉達慌嗎?
Meta 計劃在 2025 年底至 2026 年期間推出數(shù)百萬顆高性能 AI ASIC 芯片(100 萬至 150 萬顆)。與此同時,Google 和 AWS 等云服務(wù)巨頭也在加速部署其自研 ASIC...韓國芯片,憂心忡忡
據(jù)消息人士透露,美國商務(wù)部正在考慮撤銷近年來授予全球芯片制造商三星、SK海力士以及臺積電的豁免權(quán),這使得它們在中國的工廠更難獲得美國商品和技術(shù)。智匯芯聯(lián)完成戰(zhàn)略融資,加速5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽商業(yè)化落地
此次融資將主要用于5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片(AIoT)的研發(fā)投入、量產(chǎn)推進及市場拓展。全球半導(dǎo)體,再現(xiàn)并購潮
通過審視近期國際半導(dǎo)體企業(yè)收并購案例,筆者大致總結(jié)出四個關(guān)鍵詞:AI、MCU+、汽車與EDA。芯片需求,復(fù)蘇了嗎?
智能手機生產(chǎn)和進口的這些趨勢將很快對美國智能手機市場產(chǎn)生重大影響。Counterpoint Research 估計,2025 年 4 月至 5 月蘋果在美國的 iPhone 銷量同比增長 27%。Co...半導(dǎo)體智能制造軟件服務(wù)提供商「埃克斯」完成數(shù)億元人民幣C+輪融資
埃克斯聚焦于為晶圓制造、設(shè)備、封測、材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供智能化改造技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)。藍芯算力連續(xù)完成Pre-A輪及Pre-A+輪融資,深創(chuàng)投、南山戰(zhàn)新投聯(lián)合領(lǐng)投
本次融資主要用于藍芯算力服務(wù)器芯片的流片與量產(chǎn)、新一代服務(wù)器產(chǎn)品研發(fā)投入等。中介層困局
光子學(xué)可以提供一種長期解決這些線路長度限制的方法,但它尚未實現(xiàn)大批量生產(chǎn),而且光子學(xué)還需要一段時間(如果有的話)才能服務(wù)于按照電氣標(biāo)準(zhǔn)很長但按照光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)非常短的線路。MEMS,卷土重來
我們可以看到,MEMS 行業(yè)仍在不斷引入顛覆性技術(shù)。要想在這個行業(yè)取得成功,必須滿足市場需求:不斷增長的市場總量、能夠為特定應(yīng)用帶來真正附加值的技術(shù),以及充足的資金和支持,以在成熟行業(yè)中維持激烈的競爭...鐳神技術(shù)完成數(shù)億元C輪融資,國風(fēng)投領(lǐng)投
鐳神技術(shù)成立于2017年,是國內(nèi)外在光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域少有的同時具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試?yán)匣雽?dǎo)體封裝的高精密自動化裝備公司。「面板三哥」再闖IPO
在2023年8月首次沖擊IPO折戟近兩年后,惠科股份這家全球LCD(液晶顯示器)電視面板知名廠商開始再闖IPO。父女上陣,深圳沖出一個IPO
總體而言,公司業(yè)績受電子行業(yè)周期波動影響較大,在下游需求的波動下,創(chuàng)智芯聯(lián)2023年的收入有所下滑,且公司面臨一定的應(yīng)收賬款信用風(fēng)險。未來,公司能否在行業(yè)的波動中平滑業(yè)績,格隆匯將保持關(guān)注。新型的3D芯片
先進的半導(dǎo)體材料氮化鎵很可能成為下一代高速通信系統(tǒng)和最 先進數(shù)據(jù)中心所需的電力電子設(shè)備的關(guān)鍵。歐洲芯片,為時已晚?
歐洲 58 家公司和研究機構(gòu)共同參與了一項耗資 5500 萬歐元的計劃,以提高半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的可持續(xù)性。從能源和水的使用到氣體和抗蝕劑,Genesis 計劃旨在使芯片生產(chǎn)更加可持續(xù),不僅在歐洲,而且在...汽車芯片五巨頭,求變
汽車芯片市場風(fēng)起云涌,五大IDM巨頭各顯神通。TI的穩(wěn)健、ST的雄心、英飛凌的本土化、恩智浦的轉(zhuǎn)型、瑞薩的戰(zhàn)略急轉(zhuǎn)向,每家廠商都在用自己的方式迎接挑戰(zhàn)。SiC過剩預(yù)警:新能源汽車能否消化瘋狂擴產(chǎn)?
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,雖然全球車企的SiC車型規(guī)劃出現(xiàn)波動,但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長,預(yù)示著技術(shù)路線的分化可能將持續(xù)整個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期。歐冶半導(dǎo)體完成B3輪融資,舜宇產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
此次戰(zhàn)略入股將進一步推動雙方在車載AI計算+光學(xué)感知領(lǐng)域的深度合作。