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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。
中國先進封裝廠商，業績飆升
近年來，中國先進封裝產業借技術創新發展，2024 年多家企業業績攀升，市場復蘇，產能供不應求且持續推動技術迭代。專注AI芯片賽道，愛芯元智完成超十億C輪戰略融資
愛芯元智成立于2019年5月，已完成多代人工智能芯片產品的研發和量產工作，自研兩大核心技術——愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU，廣泛服務于終端計算、智能駕駛、邊緣計算等市場。第四代半導體，破曉時刻
全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶，刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀錄。這一成果，也標志著中國氧化鎵率先進入8英寸時代。美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力，面臨生存與轉型挑戰 。手機芯片開始角逐先進封裝
華為發布折疊手機Pura X，其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋果相關先進封裝技術、優勢及未來可能的架構轉變等 。迷思科技完成數千萬元A輪融資，上海科創領投
迷思科技成立于2020年，從事MEMS傳感器芯片設計、模塊封裝與銷售，為工業、民用、醫療等領域提供系列MEMS傳感芯片/模塊。富創精密擬30.7億間接收購Compart：能否重塑全球半導體零部件格局？
無錫正芯作為本次收購的主體，負責具體實施股權收購。無錫正芯向銀行申請并購貸款，連同沈陽正芯的增資款一并支付本次收購對價。
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