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芯片半導體
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晶圓級芯片迎來重磅玩家
2024年6月，在第七屆晶上系統(tǒng)生態(tài)大會（SDSoW2024）上成立了天津市晶上集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心以及晶上聯(lián)盟專家委員會，以指導、推動國內(nèi)晶上系統(tǒng)技術的發(fā)展。慈星股份收購武漢敏聲，武大教授要把公司賣了
“真正有并購價值的虧損資產(chǎn)并不多，只有少數(shù)企業(yè)能卡住窗口期成功交易，每一個并購機會都值得珍惜。”2029年，半導體行業(yè)「奇點」來臨
ChatGPT會遍布全世界，很多人都會使用和依賴這種生成式AI，這不是滲透到大腦中的東西嗎？汽車芯片巨頭，新目標
在SDV時代，單芯片以及系統(tǒng)集成的趨勢會愈演愈烈，進而推動SDV架構向更加集成、高效的方向發(fā)展。芯聯(lián)集成2024業(yè)績預告：首次實現(xiàn)全年毛利率轉正，或有望提前實現(xiàn)盈利
業(yè)績預告顯示，芯聯(lián)集成預計2024年營業(yè)收入約為65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長約22.26%。為旌科技完成新一輪近億元融資，加速端側AI芯片布局
據(jù)了解，為旌科技的團隊來自海思、中興微和高通等行業(yè)頭部公司，集結了業(yè)內(nèi)頂級的SOC領域專家和行業(yè)精英。贏下芯片競賽！美國最新計劃
1月15日，美國SIA發(fā)布了一個名為《WINNING THE CHIP RACE》的報告。三大芯片巨頭，搶進CPO
從博通、Marvell、IBM等各家廠商在CPO領域的最新進展來看，CPO將迎來云廠商的快速采用和部署的浪潮。至訊創(chuàng)新完成億元A輪融資，加速邊緣端AI存儲技術發(fā)展
至訊創(chuàng)新自成立以來，一直專注于存儲芯片的研發(fā)，致力于為國內(nèi)外客戶提供一站式存儲解決方案，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲和人工智能的市場需求。車企全面?zhèn)鋺?zhàn)L3自動駕駛
車企自研芯片的意義不僅在于滿足算力需求，還在于提升技術自主性和市場競爭力。翠展微電子完成數(shù)億元B+輪融資，加速IGBT&SiC模塊產(chǎn)能擴張與市場布局
除了新能源汽車市場，翠展微還將持續(xù)開拓工控、光伏、儲能等領域的市場，不斷豐富產(chǎn)品線，提升市場競爭力。納芯微進軍MCU，叫板C2000
從一家原本只專注于模擬和混合信號芯片的公司，邁向提供MCU，成為了納芯微的必然選擇。開年，黃仁勛扔出一串王炸
在演講的“One More Thing”時間段，黃仁勛拿出了壓軸之作——Project Digits，一款可以稱之為“掌上AI超算”的產(chǎn)品。勵兆科技完成數(shù)千萬元Pre-A++輪融資，金浦智能領投
上海勵兆科技有限公司，是一家為射頻等離子系統(tǒng)解決方案的先進制造商,致力于等離子體工藝設備核心部件的研發(fā)、制造和銷售。主要產(chǎn)品包括：射頻電源、阻抗匹配器、遠程等離子體源等，以及定制化模塊，包括射頻濾波器...無錫，誕生今年首個超級獨角獸：盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標志著其芯片互聯(lián)先進封裝技術邁入亞微米時代。億麥矽半導體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，海富產(chǎn)業(yè)基金領投
億麥矽半導體2022年12月蘇州注冊成立，核心團隊為先進封裝、面板制造和高端載板領域的產(chǎn)業(yè)人才組成，規(guī)劃建立國內(nèi)首條高密度多層塑封料封裝基板量產(chǎn)線，并在此基礎上開發(fā)具備自主知識產(chǎn)權的SEiCM?封裝基...盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎設施建設服務的能力。
半導體行業(yè)觀察
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
岳笑笑
投資界綜合
融資大事件
虎嗅網(wǎng)
吳瓊
