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芯片半導體
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年內連融兩輪，湃泊科技獲億元級融資
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產品，現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。隔空科技完成D輪融資，聚焦智能傳感器芯片領域
此次融資將主要用于進一步推動現有雷達芯片的市場推廣，擴大市場占有率，同時加快新一代毫米波雷達芯片的研發。英偉達暴跌，一夜蒸發近3000億美元
過去一年，芯片類股票一直在上漲，因為人們樂觀地認為，人工智能的熱潮將要求企業購買更多的半導體和內存，以滿足人工智能應用不斷增長的計算需求。該板塊由英偉達領銜，該公司在 AI 數據中心芯片市場占據主導地...云英谷完成新一輪增資，祥峰投資、成都策源投資
云英谷成立于2012年，是一家集AMOLED顯示驅動芯片，Micro OLED/ Micro LED硅基微顯示芯片和顯示技術IP授權的集成電路設計和生產企業。「掉隊」的英特爾，已是「名利雙失」
財報顯示，英特爾在第二季度的表現遠低于市場預期，且預計第三季度將繼續低于分析師預期，同時還宣布了年內約 1.5 萬人規模的大裁員計劃。騰訊連投六輪，上海芯片獨角獸啟動IPO
在成立至今的六年間，共進行了10輪融資，據報道，燧原科技累計融資額近70億元，背后股東陣容極其豪華，既有國家大基金、地方國資，也有騰訊、美圖等產業投資方，也有真格基金、CPE源峰、紅點中國、海松資本等...立足軟件化射頻系統，立思方完成Pre-A+輪融資
「立思方」成立于2017年，專注軟件化射頻系統的研發與應用，經過多年積累，已經打造了一系列專業的解決方案和標準產品。DSP芯片，國產方案不斷涌現
數字信號處理器（DSP）是一類專門用于實現數字信號處理算法的半導體器件，其與CPU、GPU、FPGA并稱為“四大通用芯片”。車規無線SoC芯片企業「歐思微」獲Pre-A+輪融資
歐思微創立于2020年10月，是一家專注于超寬帶（UWB）及汽車毫米波雷達SoC芯片設計的領先廠商。
融資大事件
財聯社
半導體行業觀察
半導體產業縱橫
鳳凰網
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