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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。
新基訊完成A+輪融資，推出量產級5G RedCap芯片
新基訊正與產業鏈上下游合作伙伴緊密合作，共同推動RedCap終端產品的大規模商用進程。廣東芯粵能完成近十億元A輪融資，加快碳化硅芯片制造領域產能建設
芯粵能成立于2021年，是一家面向車規級和工控領域的碳化硅芯片生產制造和研發企業。芯樸科技完成近億元A++輪融資，專注射頻前端芯片研發
芯樸科技致力于研發射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發，為用戶提供射頻前端解決方案。盈科投資助力聆思科技成為泛智能終端AI SOC芯片領軍企業
當下，聆思科技已率先打造出家電大模型語音交互方案，實現在家電場景的首發落地，并助力美的、海爾等企業實現大模型應用。千億美元并購，高通能否駕馭英特爾
高通收購英特爾的傳聞如果成為現實，可能標志著科技行業歷史上最具影響力的收購之一，并將深刻重塑ARM與x86架構之間長期競爭的格局。氮化鎵功率半導體公司「晶通半導體」完成六千萬元Pre-A輪融資
晶通半導體成立于2020年，是一家專注于氮化鎵功率器件、氮化鎵集成驅動芯片和氮化鎵肖特基二極管的研發、生產及銷售的科技型企業激光雷達，何去何從？
兩股風向背后，激光雷達行業究竟在經歷怎樣的變革？價格戰、營銷戰、流量戰硝煙四起，行業玩家又該如何打破牢籠，找到自己的長期主義？又一芯片公司，被GPU改變命運
曾被視為ARM架構服務器芯片新貴的Ampere的“賣身”傳聞和高通有意收購英特爾的消息，進一步印證了AI時代芯片產業格局的劇烈變動。矩僑工業獲近千萬元天使輪融資，開發柔性纖維傳感器
矩僑工業是一家柔性纖維傳感器研發商，核心團隊來自中科院及約克大學。此前，該公司已獲近千萬種子輪融資。服務器芯片搶手，x86仍是市場首選
近年來，伴隨數字化轉型的不斷加速、云計算的廣泛應用、人工智能的蓬勃興起以及物聯網的持續發展，服務器市場的需求展現出強勁的增長態勢。存儲芯片，寒冬將至?
一位業內人士批評稱，“摩根士丹利經常表現出‘Indian rain dance’的行為，不斷發布負面報告，直到市場出現低迷。”創始人來自復旦大學，上海立芯完成超2億元B輪融資
創始人兼董事長陳建利博士是復旦大學微電子學院教授、博士生導師，自2007年起就專注于EDA布局工具的算法開發。
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陳渝津
