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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
5納米以下缺陷檢測(cè)，誰(shuí)來(lái)破局？
沒(méi)有任何一項(xiàng)單一技術(shù)能夠獨(dú)自解決埃時(shí)代的檢測(cè)挑戰(zhàn)。吞吐量仍然是一個(gè)問(wèn)題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績(jī)上漲
站在技術(shù)變革與市場(chǎng)擴(kuò)容的交匯點(diǎn)，藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展黃金期。SiC開(kāi)始加速批量上車
SiC 技術(shù)已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心要素，如今已廣泛覆蓋 10 萬(wàn)至 150 萬(wàn)元價(jià)格區(qū)間的車型，功率等級(jí)跨度從 150kW 至 645kW。芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
未來(lái)的AI芯片競(jìng)爭(zhēng)，將不再只圍繞浮點(diǎn)計(jì)算和TOPS展開(kāi)，而是進(jìn)入一個(gè)更貼近“真實(shí)世界”的階段——一個(gè)講究成本、部署、可維護(hù)性的時(shí)代。對(duì)AI芯片企業(yè)而言，從訓(xùn)練到推理，不是放棄技術(shù)理想，而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)...大增272%！國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績(jī)上漲
站在技術(shù)變革與市場(chǎng)擴(kuò)容的交匯點(diǎn)，藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展黃金期。從消費(fèi)電子的“標(biāo)配組件” 到萬(wàn)物智聯(lián)的 “神經(jīng)中樞”隨著端側(cè) AI、邊緣計(jì)算等技術(shù)的成熟，藍(lán)牙芯片有望成為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的核心 “...芯片設(shè)計(jì)，迎來(lái)拐點(diǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)正在開(kāi)啟一個(gè)嶄新的篇章，人工智能不再只是輔助工具，而是創(chuàng)新的核心支柱。工業(yè)、汽車芯片市場(chǎng)，出現(xiàn)復(fù)蘇信號(hào)
從目前的情況來(lái)看，盡管全球市場(chǎng)有所回升，但今年的關(guān)稅影響還是非常大的。EDA市場(chǎng)翻倍，2030年將突破174億美元
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化市場(chǎng)的擴(kuò)張受到IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的日益普及以及基于云的 EDA 解決方案的不斷增加的推動(dòng)。國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄
“終端客戶并未因?yàn)殛P(guān)稅問(wèn)題而減少訂單，AI、HPC所帶動(dòng)的需求持續(xù)強(qiáng)勁。”臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家證實(shí)。韓國(guó)芯片行業(yè)，留不住年輕人
越來(lái)越多的學(xué)生退出了半導(dǎo)體項(xiàng)目，其中包括曾經(jīng)將人才直接輸送到三星電子和 SK 海力士等大公司的精英研究生課程。存儲(chǔ)，下一個(gè)「新寵」
它能否成為 AI 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的下一個(gè) “寵兒”？又將對(duì)內(nèi)存市場(chǎng)產(chǎn)生何種深遠(yuǎn)影響？宇疆科技獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，中美綠色基金領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于北斗高精度芯片研發(fā)迭代、軍工級(jí)產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)及低空經(jīng)濟(jì)等新興場(chǎng)景的市場(chǎng)拓展。專注半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備，科卓半導(dǎo)體完成7000萬(wàn)元A輪融資
科卓半導(dǎo)體成立于2016年，聚焦于半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。黃仁勛，再度警告
Nvidia 仍面臨國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括 AMD 和英特爾等傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以及 D-Matrix 和 Tenstorrent 等新晉競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，他們的大部分努力都集中在推理領(lǐng)域，因?yàn)閼{借 CUDA，...這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
隨著芯片功率的不斷提升，確保所選的冷卻解決方案能夠適應(yīng)下一代芯片至關(guān)重要。RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇，使其能夠在未來(lái)幾十年在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。硅臻芯片完成數(shù)千萬(wàn)元融資，祥峰投資投資
融資資金將用于全球領(lǐng)先的全集成光量子計(jì)算芯片與通用量子計(jì)算系統(tǒng)的研發(fā)，推動(dòng)全集成、芯片化的光量子計(jì)算系統(tǒng)落地應(yīng)用。硅不夠用了，接下來(lái)靠什么？
以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，在5G通信、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域展現(xiàn)出顛覆性潛力。3D DRAM，蓄勢(shì)待發(fā)
面對(duì)后HBM時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)格局，國(guó)內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過(guò)技術(shù)推進(jìn)，來(lái)探索下一代存儲(chǔ)器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲(chǔ)版圖中贏得新的主動(dòng)權(quán)。三巨頭競(jìng)逐3D芯片
不同的代工廠在開(kāi)發(fā)3D-IC所需的所有必要部件方面處于不同的階段。沒(méi)有一家代工廠能夠一次性解決所有這些問(wèn)題，而且如今芯片行業(yè)的包容度有所提高。芯片制造商正在尋找多種來(lái)源和多種技術(shù)選擇。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
融資大事件
