韜潤半導體官宣完成了D+輪融資，由達武創投、福建電子信息產投共同投資。本輪融資將幫助公司加速推動高端模擬技術和產品研發，為通信、數據中心和汽車領域客戶提供更高性能、國產化的產品方案。韜潤半導體成立于2015年，專注于模擬及模數混合芯片技術研發和產品化，重點布局高速模數混合和高速互聯芯片這一技術門檻高、國產化率低的核心賽道。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP